岗位职责：
1、负责原理图设计、PCB设计、BOM整理，设计优化；
2、负责新机型试产、实验问题的分析改善、总结及反馈；
任职要求：
1、5年工作经验以上，大专及以上；
2、能够独立完成硬件电路设计调试；
3、有嵌入式平台的硬件开发经验；
4、有EMI，EMC相关整改经验；
5、熟悉PADS和ORCAD等电子EDA软件；
6、有6层及以上PCB LAYOUT经验优先；
7、具有瑞芯微、amlogic、高通等硬件设计方案着优先；
8、沟通能力强，能看懂英文资料。
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